产品介绍：
1.体积小、 灵敏高（反应时间短）
2.银、镍、锡三层电极，焊接性能好，适宜于再流焊与波峰焊
3.玻璃外层防护， 电性能稳定、机械强度高、可靠性高
4.无引线、标准尺寸、编带包装，适宜于高速表面自动贴装
5.额定功率大
6.使用温度范围宽（-40℃~+125℃）
应用范围：
1.手机电池保护及办公自动化设备的电路保护
2.半导体集成电路、液晶显示（LCD对比度）、晶体管及移动通讯
设备用石英振荡器的温度补偿
3.计算机微处理与可充电电池的温度探测及需要温度补偿的各种电路
产品参数：
1.体积小、 灵敏高（反应时间短）
2.银、镍、锡三层电极，焊接性能好，适宜于再流焊与波峰焊
3.玻璃外层防护， 电性能稳定、机械强度高、可靠性高
4.无引线、标准尺寸、编带包装，适宜于高速表面自动贴装
5.额定功率大
6.使用温度范围宽（-40℃~+125℃）
